Spectral Imaging Systemとは？

1. 同時相撮影による高精度Multi Energyデータ収集が可能です。位置ずれの影響の少ない高精度な解析が行えます。
2. 面検出器による 160mm の幅を1回転で撮影可能できるため、短時間での撮影が可能です。
3. 自動照射制御（Auto Exposure Control: AEC）連動により、照射線量の最適化が図れます。
4. Deep Learningを用いた画像再構成により、高いエネルギー弁別能とノイズ低減効果が得られます。
5. スキャンと連動して画像や解析結果を作成できるため、ワークフローの高速化を実現します。

1回転で最大160mmの範囲を撮影可能となり被ばく線量の低減が出来ると同時に、体軸方向にまったく等時相のデータが収集できるため、解析精度を向上させることができます。

最大80mmの幅のヘリカルスキャンに対応すると同時に、AECを併用することにより、撮影部位にあわせて最適な線量で撮影が可能です。

Deep Learningを用いて設計された画像再構成法により、Spectral Scanによって得られた投影データについて、その収集された全データを活用して基準物質画像を作成します。Spectral Reconstructionにより、高いエネルギー弁別能とノイズ低減効果が得られます。

DLR (Deep Learning Reconstruction) を用いることで、各エネルギーにおけるサイノグラムの形状・X線吸収量を復元し、かつ、ロバスト性（広い線量帯）に対応した画像再構成が可能となります。

ワークステーションVitreaに搭載される専用の解析ソフトウェアSpectral Analysisを用いることで、Iodine Map等、より高度な解析も可能となります。

Scan連動により仮想単色X線画像やIodine Map等の自動作成が可能です。ネットワーク接続をしたWorkstationやPACS等への自動転送を実現しています。